通而无界 芯富天下
TONGFU
MICROELECTRONICS

通而无界 芯富天下

通而无界 芯富天下
TONGFU
MICROELECTRONICS

通而无界 芯富天下

通而无界 芯富天下
TONGFU
MICROELECTRONICS

通而无界 芯富天下

让智能时代更美好
TONGFU
MICROELECTRONICS

让智能时代更美好

通而无界 芯富天下
TONGFU
MICROELECTRONICS

通而无界 芯富天下

新闻动态

NEWS
INFORMATION

— 公司要闻

— 党工团风采

— 招标公告

查看更多
省政协副主席韩立明到我司调研

2025-05-15

省政协副主席韩立明到我司调研

4月25日上午，江苏省政协党组副书记、副主席韩立明调研通富微电。崇川区委副书记、区人民政府区长杨万平陪同调研。集团总裁办行政管理办公室主任石锋、厂务中心总经理吴品忠等参加活动。

南京邮电大学校长叶美兰莅临通富微电调研

2025-05-15

南京邮电大学校长叶美兰莅临通富微电调研

4月22日上午，全国人大代表、南京邮电大学校长叶美兰莅临通富微电调研。崇川区委副书记、区人民政府区长杨万平陪同调研。通富微电董事长、总裁石磊热情接待。集团总裁办行政管理办公室主任石锋、人力资源中心总经理助理朱金娟等参加活动。

通富微电

基板类封装

基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。
进一步了解
通富微电

晶圆级封装

在晶圆级封装、倒装芯片互连等领域提供差异化的2.5D/3D集成解决方案
进一步了解
通富微电

框架类封装

支持双面塑形、EMI电磁屏蔽、激光辅助键合等多种先进SiP技术
进一步了解
通富微电

存储级封装

在倒装芯片封装中，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，提供密集的互连，具有很高的电气性能和热性能。
进一步了解
通富微电

测试能力

MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和汽车市场的众多系统中。
进一步了解

基板类封装

通富微电

基板类封装

基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效

晶圆级封装

通富微电

晶圆级封装

在晶圆级封装、倒装芯片互连等领域提供差异化的2.5D/3D集成解决方案

框架类封装

通富微电

框架类封装

支持双面塑形、EMI电磁屏蔽、激光辅助键合等多种先进SiP技术

存储级封装

通富微电

存储级封装

在倒装芯片封装中，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上

测试能力

通富微电

测试能力

基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效

ABOUT US

集成电路封装测试企业

通富微电（证券代码：002156）是集成电路封装测试服务提供商，是中国集成电路封装测试的企业，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。通富微电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域

......了解详细

查看更多

  • 1997

    年

    通富微电成立

  • 7

    家

    七大生产基地

  • 7000

    +

    技术管理团队

通富微电

应用领域

APPLICATION FIELD

人工智能

一站式服务，包括设计仿真，圆片中测，封装，成品测试，系统级测试等。丰富的产品种类，广泛应用于消费，工业和汽车类产品上，包括高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。

探索更多

网络通讯

一站式服务，包括设计仿真，圆片中测，封装，成品测试，系统级测试等。丰富的产品种类，广泛应用于消费，工业和汽车类产品上，包括高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。

探索更多

大数据存储

一站式服务，包括设计仿真，圆片中测，封装，成品测试，系统级测试等。丰富的产品种类，广泛应用于消费，工业和汽车类产品上，包括高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。

探索更多

车载电子

一站式服务，包括设计仿真，圆片中测，封装，成品测试，系统级测试等。丰富的产品种类，广泛应用于消费，工业和汽车类产品上，包括高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。

探索更多

物联网

一站式服务，包括设计仿真，圆片中测，封装，成品测试，系统级测试等。丰富的产品种类，广泛应用于消费，工业和汽车类产品上，包括高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。

探索更多